晶圓工藝翹曲模型
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晶圓級工藝是近年來迅速發展的一種先進封裝工藝,該技術包含很多特殊的工藝制程,如再布線層(RDL)制作,凸點制備等.封裝過程中,由于溫度梯度的存在,封裝所用基闆、塑封料、裝片膠等材料的熱膨脹系數會不匹配,在封裝熱制程時将産生較大的内應力,導緻封裝産品産生翹曲問題,較大的晶圓翹曲會嚴重影響後續工藝的精度并帶來諸多可靠性問題.需要通過Ansys,Abaqus等這樣的工具進行分析封裝産品在力學方面的問題
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