晶圓工藝翹曲模型
- 浏覽量:
晶圓級工藝是近年來迅速發展的一種先進封裝工藝,該技術包含很多特殊的工藝制程,如再布線層(RDL)制作,凸點制備等.封裝過程中,由于溫度梯度的存在,封裝所用基闆、塑封料、裝片膠等材料的熱膨脹系數會不匹配,在封裝熱制程時将産生較大的内應力,導緻封裝産品産生翹曲問題,較大的晶圓翹曲會嚴重影響後續工藝的精度并帶來諸多可靠性問題.需要通過Ansys,Abaqus等這樣的工具進行分析封裝産品在力學方面的問題
性欧美丰满熟妇xxxx性,亚洲av无码久久久久久精品同性,久久国产精品波多野结衣av,又污又爽又黄的网站